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產地類別 | 進口 | 應用領域 | 環保,化工,能源,電子 |
高精密光學鍍膜機
FHR.Star.220 磁控濺射鍍膜機 是一款特殊設計 , 結構緊湊的濺射臺,用于晶片類基底或基底承載器的工藝處理。鍍膜工藝通過不加熱的背板盛放基底承載器并旋轉實現。每個濺射源可軸向和水平方向調節,因此,可實現不同高度基底多種靶基距范圍的鍍膜工藝。機械手通過上料盒升降裝置的上下移動傳輸基底承載器?;椎囊来五兡すに囃ㄟ^自動編程自動得以實現。
高精密光學鍍膜機設備詳情:
基片大尺寸:直徑6英寸
進樣室類別:盒式載片器進樣室
濺射靶位:多6個
設備尺寸:3300mm×1300mm×2500mm
重量:3000Kg
可選件:基片加熱、靶基距可調、RF等離子體刻蝕
工藝氣體:氬氣(Ar),可選氧氣(O2),氮氣(N2)
膜厚均勻性:±5%
極限真空:5×10-7mbar
Star.220 磁控濺射鍍膜機典型應用:硅基半導體、化合物半導體、功率半導體、MEMS、傳感器微電子、光電子